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HKC惠科加強(qiáng)MLED技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)顯示產(chǎn)業(yè)再升級(jí)

2024-06-12

在當(dāng)下顯示技術(shù)日新月異的時(shí)代背景下，Mini LED直顯技術(shù)憑借其可移動(dòng)性、無(wú)限尺寸拼接等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成功填補(bǔ)了超大尺寸產(chǎn)品市場(chǎng)的空白，成為各大顯示廠商競(jìng)相發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

Mini LED直顯技術(shù)主要采用三種封裝方式：COB（Chip-on-Board）、IMD(Integrated Matrix Devices)和MiP（Micro-in-Package）。近年來(lái)，COB封裝產(chǎn)品憑借其高度集成性、卓越的防護(hù)性、類面光源視效等特點(diǎn)，一躍成為L(zhǎng)ED小間距細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為迅猛的品類。

據(jù)DISCIEN數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年第一季度，國(guó)內(nèi)LED小間距終端市場(chǎng)銷售額達(dá)到42.2億元，同比增長(zhǎng)近10%。其中，COB終端市場(chǎng)銷售額高達(dá)9.9億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)115%。隨著產(chǎn)能的持續(xù)釋放和新企業(yè)的不斷涌入，COB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，市場(chǎng)定位也逐漸從高端市場(chǎng)向中端市場(chǎng)滲透，展現(xiàn)出全面搶占其他LED小間距市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)，到2028年，COB市場(chǎng)份額將超過(guò)40%，銷售額有望突破180億元。

DISCIEN迪顯

作為顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，惠科已積極布局Mini LED市場(chǎng)，并成功建設(shè)了首條大尺寸COB顯示屏生產(chǎn)線。目前惠科的COB產(chǎn)能逐季遞增，預(yù)計(jì)2024年底可達(dá)120K片產(chǎn)能。

惠科的COB產(chǎn)品憑借卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品質(zhì)量，在市場(chǎng)中也獲得了廣泛的認(rèn)可。該產(chǎn)品主要采用全倒裝技術(shù)，具有穩(wěn)定性高、使用壽命長(zhǎng)、發(fā)光面積大、發(fā)光效率高以及顯示效果出色等顯著優(yōu)勢(shì)。同時(shí)還采用了高黑化處理、獨(dú)特焊盤設(shè)計(jì)、全灰階校正技術(shù)等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的顯示效果和性能。

此外，全倒裝技術(shù)是目前唯一能實(shí)現(xiàn)更小芯片、更小點(diǎn)間距的封裝技術(shù)，也是未來(lái)實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)的重要路徑。

由于COB LED產(chǎn)品由多個(gè)小模組封裝拼接而成，不受尺寸限制，非常適合應(yīng)用于指揮中心、監(jiān)控安防、廣告?zhèn)髅健€y行金融、展覽展示以及大屏租賃等超大屏顯場(chǎng)景。

目前惠科的COB LED產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付，并在眾多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生價(jià)值。如ISVE智慧顯示展，惠科展示了一塊尺寸為7840 x 3375mm的COB 4K超大屏。這塊屏幕色彩絢麗、高亮度和高對(duì)比度的畫面吸引了眾多觀眾的駐足觀賞。

惠科憑借在顯示行業(yè)深耕二十多年的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，一直在新型顯示技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新和突破。接下來(lái)，惠科將繼續(xù)加大在MLED領(lǐng)域的研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展力度，積極推動(dòng)智慧顯示產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，豐富人類的視覺(jué)享受。