2020年，是我們在對LED顯示行業(yè)產業(yè)技術研究的基礎上推廣《百萬級》技術概念的一年，2021年我們仍將產業(yè)技術研究的內容作為重點與LED顯示行業(yè)同仁分享，望做到警鐘長鳴!
一、產業(yè)研究的動因
2015年是我們開展COBIP技術研發(fā)的第5個年頭，這一技術的特征是：“COB集成封裝燈驅合一的一塊板(PCB)LED顯示面板技術”。即在一張PCB板的一面做LED燈珠像素的COB集成封裝，在同一張PCB板的另一面SMT上去驅動IC器件，是行業(yè)中首次出現的一塊板集成封裝LED顯示面板技術。與之前已存在的COB技術產品(點陣模塊三合一全彩)有著本質的不同，因為之前的COB技術是兩塊板的燈驅分離技術，即用一塊PCB板做COB有限集成封裝，再把已封裝好燈珠像素的PCB板上的垂直引腳插入到另一塊帶有驅動IC的PCB板上焊接。這一年我們已用COBIP封裝技術將戶外小間距全彩屏像素間距做到3.0mm點間距, 并開始研發(fā)P1.875戶外全彩小間距顯示面板。同樣在這一年受邀隨業(yè)績榜《百家講壇》以《COB封裝挑戰(zhàn)戶外小間距新極限》為題開始在行業(yè)及國內外推廣COBIP技術。國內30場講演，包括一場在臺北，2016年國外做了兩場技術講演。
2015年《百家講壇》首站深圳開壇講演COBIP技術
在這些技術推廣活動中讓我印象最深的是，大陸封裝技術的前輩，以臺灣億光為代表的封裝界對COBIP技術基本持排斥的態(tài)度，認為是一個不可能實現產業(yè)化的技術。與之相反，日本索尼公司派來的技術人員現場聽課認真，速記精華。2016年長春希達繼續(xù)在《百家講壇》推廣COBIP室內小間距技術，目前COBIP技術的發(fā)展已在中國大陸遍地開花，在日本和韓國的COBIP小間距技術也得到質量上的發(fā)展，反襯臺灣封裝界失去了一次重要產業(yè)轉型機會。
到目前為止所有在展會上看到的COB集成封裝產品和在行業(yè)高峰論壇上講演的COBIP技術都沒有脫離開上述的技術特征和我們在2015年總結出的技術優(yōu)勢，但那時我們已發(fā)現用COBIP技術總結出的優(yōu)勢已無法解釋很多產業(yè)現象和問題，之前并不被行業(yè)看好的技術為什么可以緩慢而堅定的走到今天?是偶然還是必然?為什么COBIP技術在解決LED顯示面板的像素失效能力水平上起步就已是百萬級?而SMD技術為什么就是突破不了萬級?這種巨大的技術特征差異是什么原因造成的?是否有辦法消除差異?COBIP與SMD是簡單的代差技術升級與迭代關系嗎?COBIP技術背后到底隱藏著怎樣的秘密?在開展COBIP技術實踐的同時，帶著這些問題，我們從2016年開始著手進行產業(yè)技術研究。
二、產業(yè)技術研究的范圍與方向
帶著原始的問題、SMD技術對COBIP技術的否定及5年的案例數據，我們開始了產業(yè)技術研究。在研究中我們從封裝工藝的一次通過率問題入手，逐步涉及到以下的研究范圍與方向。
對一次通過率問題的再認識
傳統(tǒng)產業(yè)技術和理論缺陷
傳統(tǒng)的封裝技術及造成的產業(yè)問題
LED顯示面板的像素微觀系統(tǒng)研究
LED顯示屏宏觀系統(tǒng)組成及可靠性影響因素研究
LED顯示像素的失效成因研究
LED顯示面板的百萬級與萬級技術水平差異成因研究
萬級封裝技術減引腳后的優(yōu)化效能提升程度及問題研究
LED芯片與封裝技術組合效應研究
在體系技術框架內的傳統(tǒng)封裝技術與COBIP技術的再定位
COB封裝技術的再分類
支架型有限集成封裝燈驅分離技術
2in1、4in1、IMD技術本質及產業(yè)化風險
無支架型集成封裝燈驅合一技術
COBIP技術的產業(yè)化風險
新體系技術理論及產業(yè)發(fā)展理論
COCIP技術
Mini LED產業(yè)、4K和8K超高清視頻產業(yè)到底需要什么樣的底層支撐技術
產業(yè)生態(tài)環(huán)境對產業(yè)發(fā)展的影響
產業(yè)資源的浪費與整合
產業(yè)發(fā)展的錯誤方向與正確方向
LED顯示面板的超集成化產業(yè)發(fā)展方向及底層支撐技術
什么是LED顯示面板的高階智造技術
三、研究結果分享
對上述的產業(yè)技術研究，我們已在2020年的行家說平臺對行業(yè)做了部分分享，有不對和錯誤的地方希望專家批評指正。2021年就我們研究的上述內容及觀點，繼續(xù)與大家分享討論。
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